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半自动倒膜机DM

半自动倒膜机

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<p style=";text-align:left;direction:ltr;unicode-bidi:embed"><span style="font-size:21px;font-family:等线;color:#C00000">▶</span><span style="font-size: 21px;font-family:等线;color:#C00000;font-weight:bold">概要</span></p><p style=";text-align:left;direction:ltr;unicode-bidi:embed"><span style="font-size:14px;font-family:等线;color:#C00000">◆</span><span style="font-size: 14px;font-family:等线;color:black">该设备是手动上下料，<span style="font-size:14px;font-family:等线;color:black">自动拉膜，自动贴膜，手动切割，</span>手动撕膜的<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 等线; font-size: 14px;">贴膜设备，</span>适用于</span><span style="font-size:14px;font-family:等线;color:black">LED</span><span style="font-size:14px;font-family:等线;color:black">芯片倒膜工序。</span></p><p><br/></p>
半自动真空贴膜机VM

真空贴膜机

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<p style=";text-align:left;direction:ltr;unicode-bidi:embed"><span style="font-size:21px;font-family:等线;color:#C00000">▶</span><span style="font-size: 21px;font-family:等线;color:#C00000;font-weight:bold">概要</span></p><p style=";text-align:left;direction:ltr;unicode-bidi:embed"><span style="font-size:14px;font-family:等线;color:#C00000">◆</span><span style="font-size: 14px;font-family:等线;color:black">该设备是手动上下料，手动放铁环，自动在真空腔体贴膜设备。主要针对晶圆类型为：产品表面不平整、贴膜过程晶圆不能受到压力、普通滚轮贴膜容易裂片等。设备采用真空方式将膜与晶圆进行贴合，非滚轮贴膜，贴膜无气泡，无碎片。适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。</span></p><p><br/></p>
半自动耐高温黄膜贴膜机SM

晶圆贴膜机

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<p style=";text-align:left;direction:ltr;unicode-bidi:embed"><span style="font-size:21px;font-family:等线;color:#C00000">▶</span><span style="font-size: 21px;font-family:等线;color:#C00000;font-weight:bold">概要</span></p><p style=";text-align:left;direction:ltr;unicode-bidi:embed"><span style="font-size:14px;font-family:等线;color:#C00000">◆</span><span style="font-size: 14px;font-family:等线;color:black">该设备是手动上下料，自动拉膜，自动贴膜，自动切割的贴膜设备，适用于半导体</span><span style="font-size:14px;font-family:等线;color:black">QFN</span><span style="font-size:14px;font-family:等线;color:black">框架耐高温黄膜的贴膜工序。</span></p><p><br/></p>
高张力框架贴膜机TM

晶圆贴膜机

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<p style=";text-align:left;direction:ltr;unicode-bidi:embed"><span style="font-size:21px;font-family:等线;color:#C00000">▶</span><span style="font-size: 21px;font-family:等线;color:#C00000;font-weight:bold">概要</span></p><p style=";text-align:left;direction:ltr;unicode-bidi:embed"><span style="font-size:14px;font-family:等线;color:#C00000">◆</span><span style="font-size: 14px;font-family:等线;color:black">该备是手动上下料，手动拉膜，自动扩膜，手动贴膜，手动切割的贴膜设备，适用于</span><span style="font-size:14px;font-family:等线;color:black">LED</span><span style="font-size:14px;font-family:等线;color:black">框架贴张力膜的工序。</span></p><p><br/></p>

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