概要

该设备是手动上下料，手动拉膜，手动贴膜， 自动压膜，手动切割的贴膜设备，

适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。

优势

兼容6; 8英寸 划片换及3; 4; 5; 6; 8英寸晶圆，也可定制。

省膜，做6; 8英寸划片环可达到同等的省膜。

贴膜力由气缸推力产生，贴膜压力可调整。

防静电特氟龙处理真空吸附台，温度室温--100° C可控。

晶圆放置台采用浮动设计，且高度可调，因此可兼容更大范围厚度的晶圆，且

浮动的设计能更好的保护晶圆。

晶圆定位采用标线定位。

离型层自动缠绕回收，回收力可调。

膜料和放膜料筒之间的锁紧无需借助任何工具。

正常贴膜过程中只需要用到最右边的按钮，操作简单。

采用氮气弹簧支撑上盖，操作更省力。

主要元器件均采用进口知名品牌。