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半自动倒膜机DM

半自动倒膜机

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▶概要◆该设备是手动上下料，自动拉膜，自动贴膜，手动切割，手动撕膜的贴膜设备，适用于LED芯片倒膜工序。
半自动真空贴膜机VM

真空贴膜机

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▶概要◆该设备是手动上下料，手动放铁环，自动在真空腔体贴膜设备。主要针对晶圆类型为：产品表面不平整、贴膜过程晶圆不能受到压力、普通滚轮贴膜容易裂片等。设备采用真空方式将膜与晶圆进行贴合，非滚轮贴膜，贴膜无气泡，无碎片。适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。
半自动耐高温黄膜贴膜机SM

晶圆贴膜机

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▶概要◆该设备是手动上下料，自动拉膜，自动贴膜，自动切割的贴膜设备，适用于半导体QFN框架耐高温黄膜的贴膜工序。
高张力框架贴膜机TM

晶圆贴膜机

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▶概要◆该备是手动上下料，手动拉膜，自动扩膜，手动贴膜，手动切割的贴膜设备，适用于LED框架贴张力膜的工序。
倒置扩膜机SE

倒置扩膜机

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▶概要◆该设备是手动上下料，自动扩膜，自动翻转，自动扣合子母环，适用于半导体晶粒扩张工序。
铁环扩铁环扩膜机FE

铁环扩铁环扩膜机

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▶概要◆该设备是手动上下料，自动扩膜，自动扣合环架，大铁环转小铁环，适用于半导体晶粒扩张工序。
清洗机CS

清洗机

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▶概要◆该设备通过二流体水气混合的冲洗，将切割后的晶圆上的硅渣清洗干净，适用于半导体晶圆切割工序后，Wafer/QFN 的产品清洗。
切割液注入机

切割液注入机

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▶概要◆DI系列切割液注入机专为电子半导体行业设计，是用来满足晶圆清洗药水的自动补加设备，通过注液泵将切割液按照比例输送至切割机。
全自动转膜机FUDM

全自动倒膜机

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▶概要◆该设备是自动上下料，自动拉膜，自动贴膜，自动切割的转膜设备，也称倒膜机、换膜机，核心是完成晶圆在铁环（Frame）之间的胶膜转移，全程适配硅晶圆、蓝宝石、碳化硅、LED 外延片，兼容蓝膜、UV 膜，覆盖研磨、切割、固晶全流程换膜需求。
手动倒膜机DM

手动倒膜机

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▶概要◆该设备是手动上下料，自动预压，手动分离，适用于LED芯片倒膜工序。
全自动QFN贴膜机（基板）

全自动QFN贴膜机

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▶概要◆该设备是自动上下料，自动拉膜，自动贴膜，自动切割的贴膜设备，适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。
手动QFN贴膜机SM

手动QFN贴膜机

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▶概要◆该设备是手动上下料，手动拉膜，手动贴膜，自动压膜，手动切割的贴膜设备，适用于半导体QFN产品划片制程前的贴膜工序。
立式半自动减薄贴膜机TM

立式半自动贴膜机

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▶概要◆该设备是手动上下料，自动拉膜，自动贴膜，自动切割，自动卷废膜的贴膜设备，适用于半导体晶圆减薄制程前的贴膜工序。
全自动晶圆减薄贴膜机TM

全自动贴膜机

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▶概要◆该设备自动上下料，自动拉膜，自动贴膜，自动切割的贴膜设备，适用于半导体晶圆减薄制程前的贴膜工序。
全自动划片晶圆贴膜机WM

全自动贴膜机

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▶概要◆该设备自动上下料，自动拉膜，自动贴膜，自动切割的贴膜设备，适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。

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