概要

该设备是手动上下料，手动拉膜，手动贴膜， 自动压膜，手动切割的贴膜设备，

适用于半导体QFN产品划片制程前的贴膜工序。

优势

平台依据客户的QFN产品规格进行定制。

省膜，划片环可达到同等的省膜。

贴膜压，力可以调节。

特佛龙铝制真空吸附台。

产品放置台采用浮动设计，且高度可调，因此可兼容贴更大范围厚度的产品，

且浮动的设计能更好地保护产品。

产品定位采用浮动定位销定位。

离心层自动缠绕回收，回收力可调。

正常贴膜过程中只需要用到最右边的真空按钮，操作简单。

采用氮气弹簧支撑上盖，操作更省力。

主要元器件均采用进口知名品牌。