概要

该设备是手动上下料，自动拉模，自动贴膜，手动切制的贴膜设备，适用于半导体品商减演制程前的贴膜工字

优势

兼容4:5:6长边:6短边:8英寸品圆，也可定制切割刀带加热功能，温度从宰退至180℃可调。

晶圆的平边周边本机器都可一次完成无飞边式的切割换刀方便。

贴膜力由气缸推力产生贴膜压力可参数化调整。

防静电特氟龙处理晶喝放置台，真空吸附力可调，真空度数显显示晶圆定位采用气动定位销，定位方便，快捷精准+离型层自动缠绕回收，回收力可调。采用氮气弹簧支撑操作更省力，主要元器件均采用进口知名品牌