概要

该设备是手动上下料，自动扩膜，自动拍合子母环，适用于半导体晶粒扩张工艺。

优势

扩膜平台由伺服电机驱动，通过触摸屏设定。子母环扣合由气缸推动，压力可调。扩膜高度通过触摸屏设定。平台加热温度可控。

主要元器件均果用进口知名品牌。