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坤皓科技（上海）有限公司

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半自动撕金机DT

半自动撕金机DT

▶概要

◆该设备是手动上下料，自动撕膜，适用于半导体晶圆减薄制程后的撕膜工序


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▶概要

◆该设备是手动上下料，自动撕膜，适用于半导体晶圆减薄制程后的撕膜工序


▶特点

◆胶带贴附力可参数化调整。

◆防静电处理，加热型，微孔式/凹槽式台盘。

◆废膜处理：自动缠绕。

◆平台真空：吸附力可调，有真空负压表数显显示。

◆主要元器件均采用进口知名品牌。

型号

DT-08SP

DT-12SP

晶圆规格

4/5/6/8英寸

12英寸

晶圆厚度

400um~750um

晶圆种类

硅，砷化镓或其他

撕膜胶带

类型：移除型胶带   宽度：38-160mm 长度：100m

膜类型

蓝膜或UV膜；厚度0.05mm－0.2mm

装卸方式

产品手动放置与取出

工作台

防静电特氟龙处理真空吸附平台，微孔式/凹槽式，工作台加热可调

效率

60片/小时

50片/小时

外形尺寸

560宽×880深×570高（mm)

600宽×1100深×580高（mm)

重量

80KG

105KG

压缩空气

0.5MPa清洁干燥压缩空气

电源

AC220V;50/60   Hz; 5A; 功率小于600W


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