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手动晶圆减薄贴膜机TM-08

手动晶圆减薄贴膜机TM-08

概要

该设备是手动上下料,自动拉膜,自动贴膜自动压膜,手动切割的贴膜设备,适用于半导体晶圆减薄制程前的贴膜工序。


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概要

该设备是手动上下料,自动拉膜,自动贴膜自动压膜,手动切割的贴膜设备,适用于半导体晶圆减薄制程前的贴膜工序。


特点

兼容3;4;5;6;8英寸晶圆,12英寸晶圆,支持定制。

切割刀带加热功能,温度从室温至180C可调。

晶圆的平边,周边,本机器都可一次完成无飞边式的切割。

换刀方便。

贴膜力由气缸推力产生,贴膜压力可参数化调整。

防静电特氟龙处理晶圆放置台,真空吸附力可调,真空度数显显示。

晶圆定位采用气动定位销,定位方便,快捷,精准。

离型层自动缠绕回收,回收力可调。

采用氮气弹簧支撑,操作更省力。

主要元器件均采用进口知名品牌。

产品

手动晶圆减薄贴膜机

半自动晶圆减薄贴膜机

型号

TM-08

TM-08S;TM-12S

晶圆尺寸

兼容4/6/8英寸;12英寸;支持定制

膜料类型

蓝膜或UV膜 ;长度:100/卷    厚度:0.05~0.2mm  

晶圆厚度

450-800um

作业方式

手动拉膜→自动压膜→手动切割

自动拉膜→自动压膜 →手动切割

静电消除

可选内置除静电风管或者外置除静电风扇

切刀配置

独特的可调整的环切刀技术,无飞边,无需二次修剪;可控温度在室温~150°C

工作台

防静电特氟龙处理真空吸附平台,晶圆台盘高度可调,工作台加热可调

电源供应

AC 220V, 50/60HZ,10A

AC 220V, 50/60HZ,10A

气源供应

0.5MPa清洁干燥压缩空气

设备尺寸

400(L)×810(W)×350(H)

950(L)×560(W)×580(H)

设备重量

45KG

90KG


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