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全自动晶圆减薄贴膜机TM

全自动晶圆减薄贴膜机TM

概要

该设备自动上下料,自动拉膜,自动贴膜,自动切割的贴膜设备,适用于半导体晶圆减薄制程前的贴膜工序。


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概要

该设备自动上下料,自动拉膜,自动贴膜,自动切割的贴膜设备,适用于半导体晶圆减薄制程前的贴膜工序。


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