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手动倒膜机DM

手动倒膜机DM

概要

该设备是手动上下料,自动预压,手动分离,适用于LED芯片倒膜工序。


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概要

该设备是手动上下料,自动预压,手动分离,适用于LED芯片倒膜工序。


特点

倒膜平台为加热平台,加热时间可设,温度0-80℃可控。

预压作用平台为特色软橡胶。

气缸压力可调。

主要元器件均采用进口知名品牌。


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