半自动真空贴膜机VM

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▶概要

◆该设备是手动上下料，手动放铁环，自动在真空腔体贴膜设备。主要针对晶圆类型为：产品表面不平整、贴膜过程晶圆不能受到压力、普通滚轮贴膜容易裂片等。设备采用真空方式将膜与晶圆进行贴合，非滚轮贴膜，贴膜无气泡，无碎片。适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。

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▶概要

◆该设备是手动上下料，手动放铁环，自动在真空腔体贴膜设备。主要针对晶圆类型为：产品表面不平整、贴膜过程晶圆不能受到压力、普通滚轮贴膜容易裂片等。设备采用真空方式将膜与晶圆进行贴合，非滚轮贴膜，贴膜无气泡，无碎片。适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。

▶特点

◆适用于晶圆

◆适应于type 8 寸框架，也可定制

◆采用腔体抽真空贴膜方式贴膜

◆采用上下真空腔体，实现上下腔体真空可控

◆上下真空腔体采用高精度真空计分别测量

◆设备采用多种By Recipe贴膜方式

◆防静电特氟龙处理真空吸附台

◆晶圆升降台设计，可以根据不同产品设置不同贴膜速度这样可以更好提高贴膜稳定性

◆晶圆定位采用标线定位

◆采用氮气弹簧支撑，操作更省力

◆主要元器件均采用进口知名品牌如：流量计。