概要

该设备是手动上下料，自动拉膜，自动贴膜，手动切割的贴膜设备适用于半导体品图划片制程前的贴膜工序

优势

兼容6:8英寸划片环及3:4:56:8英寸品圆，也可定制。省膜，做6:8英寸划片环可达到同等的省膜

贴膜力由气缸推力产生贴膜压力可参数化调整

防静电特龙处理真空吸时台，温度从室温至100℃可控

品圆故置台采用浮动设计且高度可调，因此可兼容贴更大范围厚度的晶圆，且浮动的设计能更好地保护晶圆。晶圆定位采用标线定位。

离型层自动缠绕回收，回收力可调。采用氮气弹简支撑 操作更省力。主要元器件均采用进口知名品牌