概要

通该设备是手动上下料，自动扩膜，自动扣合子母环，适用于半导体

LED,晶圆切割后扩膜。

优势

扩膜平台由调速电机东方马达驱动，速度可调。

子母环扣合由气缸推动，压力可调。

.扩膜高度可以调节。

平台加热温度可控。

主要元器件均采用进口知名品牌。