概要

通该设备是手动上下料，自动扩膜，自动扣合子母环，适用于半导体

LED晶圆切割后扩膜。

优势

.扩膜平台由伺服电机驱动，通过触摸屏设定。

.子母环扣合由气缸推动，压力可调。

.扩膜高度通过触摸屏设定。

.平台加热温度可控。

:主要元器件均采用进口知名品牌。