概要

该设备是手动上下料，手动拉膜，手动贴膜，自 动压膜，手动切割的贴膜设备，

适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。

优势

兼容6; 8英寸划片环及3; 4; 5; 6; 8英寸晶圆，也可定制。

省膜，做6;8英寸划片环可达到同等的省膜。

.贴膜力由气缸推力产生，贴膜压力可参数化调整。

.防静电特氟龙处理真空吸附台，温度从室温至100°C可控。

.晶圆放置台采用浮动设计，且高度可调，因此可兼容贴更大范围厚度的晶圆，

且浮动的设计能更好地保护晶圆。

.晶圆定位采用标线定位。

.离型层自动缠绕回收，回收力可调。

.正常贴膜过程中只需用到最右边的真空按钮，操作简单。

采用氮气弹簧支撑，操作更省力。

.主要元器件均采用台湾知名品牌。