▶特点
◆兼容8/12英寸划片环及4;5;6;8;12英寸晶圆，支持定制。
◆省膜，做6;8英寸划片环可达到同等的省膜。
◆贴膜力由气缸推力产生，贴膜压力可参数化调整。
◆防静电特氟龙处理真空吸附台，温度从室温至100°C可控。
◆晶圆放置台采用浮动设计，且高度可调，因此可兼容贴更大范围厚度的晶圆，且浮动的设计能更好地保护晶圆。
◆晶圆定位采用标线定位。
◆离型层自动缠绕回收，回收力可调。
◆采用氮气弹簧支撑，操作更省力。
◆主要元器件均采用进口知名品牌。
产品 | 手动晶圆划片薄贴膜机 | 半自动晶圆划片贴膜机 |
型号 | WM-08 | WM-08S；WM-12S |
晶圆尺寸 | 兼容4/6/8英寸；12英寸；支持定制 |
膜料类型 | 蓝膜或UV膜 ；长度：100米/卷 厚度：0.05~0.2mm |
晶圆厚度 | 150-800um | 150-800um |
作业方式 | 手动拉膜→自动压膜→手动切割 | 自动拉膜→自动压膜 →手动切割 |
静电消除 | 可选内置除静电风管或者外置除静电风扇 |
切刀配置 | 独特的可调整的环切刀技术，无飞边，无需二次修剪；可控温度在室温~150°C |
效率 | 80片/小时 | 70片/小时 |
工作台 | 防静电特氟龙处理真空吸附平台，晶圆台盘高度可调，工作台加热可调 |
电源供应 | AC 220V, 50/60HZ,10A |
气源供应 | 0.5MPa清洁干燥压缩空气 |
设备尺寸 | 400（L）×810（W）×350（H） | 950（L）×560（W）×580（H） |
设备重量 | 55KG | 90KG |
