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半自动QFN贴膜机 QM

半自动QFN贴膜机 QM

概要

该设备是手动上下料,自动拉膜,自动贴膜,自动压膜,手动切割的贴膜设备,适用于半导体QFN产品划片制程前的贴膜工序。


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概要

该设备是手动上下料,自动拉膜,自动贴膜,自动压膜,手动切割的贴膜设备,适用于半导体QFN产品划片制程前的贴膜工序。


特点

工作平台依据客户的QFN产品规格进行定制。

省膜。划片环可达到同等的省膜。

贴膜压力可以调节。

特色尼龙或铝制真空吸附台。

产品放置台采用浮动设计,且高度可调,因此可兼容贴更大范围的产品。

产品定位采用浮动定位销定位。

离型层自动缠绕回收,回收力可调。

正常贴膜过程中只需用到最右边的真空按钮,操作简单。

采用氮气弹簧支撑,操作更省力。

主要元器件均采用进口知名品牌


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