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预切割贴膜机

预切割贴膜机

▶概要

◆该设备是手动上下料，自动拉膜，自动贴膜，自动卷废膜的贴膜设备，适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。


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▶概要

◆该设备是手动上下料，自动拉膜，自动贴膜，自动卷废膜的贴膜设备，适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。


▶特点

◆可调整性：晶圆吸附力可调且可数显显示；贴膜压力可调且有压力表显示，晶圆工作台高度可调，离型层回收力可调且有刻度盘显示。

◆晶圆安全性：实时晶圆真空度检测，浮动晶圆放置台，防静电特氟龙处理晶圆放置台，保证晶圆安全。

◆操作安全性：操作窗口设有安全光幕。

◆全方位检测：其他检测包括膜耗尽检测；划片环检测；门禁检测；所有气缸工作位置加测等。

◆贴高品质贴膜效果：无气泡；悬空膜无皱且具一定张力。

◆主要元器件均采用进口知名品牌。全不锈钢外壳;铝型材机架。


型号

PM-08S

PM-12S

框架尺寸

8英寸(可定制)

12英寸

晶圆规格

兼容4/5/6/8英寸

12英寸

晶圆厚度

150um-800um

膜尺寸

宽度≤300，外径≤230(mm)

宽度≤400，外径≤230(mm)

膜类型

预切割膜；厚度0.05mm－0.2mm

静电消除

可选内置除静电风管或者外置除静电风扇

工作台

防静电特氟龙处理真空吸附平台，晶圆台盘高度可调，工作台加热可调

作业安全

操作窗口有设置安全光幕

效率

70片/小时

60片/小时

外形尺寸

720宽×1100深×1800高（mm)

720宽×1100深×1800高（mm)

重量

280KG

300KG

压缩空气

0.5MPa清洁干燥压缩空气

电源

AC220V;50/60   Hz; 5A; 功率小于1KW


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