概要

该设备是手动上下料，自动对位，自动剥膜，自 动贴膜，自动卷收隔离层膜的贴膜设备，半导体晶圆切割前的工序。

优势

可调整性:晶圆吸附力可调且可数显显示;贴膜压力可调且有压力表显示晶圆工作台高度可调，离型层回收力可调且有刻度盘显示。

操作安全性，操作窗口设有安全光幕。

晶圆安全性:实时晶圆真空度检测，浮动晶圆放置台，防静电特氟龙处

理晶圆放置台，保证晶圆安全。

全方位检测:其他检测包括膜耗尽检测;划片环检测;广]禁检测;所有气

缸工作位置检测等。

高品质贴膜效果:无气泡;悬空膜无皱且具一定张力

高质量:主要元器件均采用进口知名品牌;全不锈钢外壳;铝型材机架。