概要

该设备是手动上下料，自动拉膜，自动贴膜，自动切割，自动卷废膜的贴

膜设备，适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。

优势

兼容性:兼容6; 8英寸划片环，且产品更换时无需更换台盘。

省膜:做6英寸划片环100M膜最多可贴426片;做8寸划片环100M膜最多可贴334片。

可调整性:晶圆吸附力，划片环吸附力可调且可数显显示:贴膜压力可调且有压力表显

示，晶圆工作台高度可调，且有刻度盘显示，离型层回收力可调且有刻度盘显示。

晶圆安全性:实时晶圆真空度检测，浮动晶圆放置台，防静电特氟龙处理晶圆放置台，

保证晶圆安全。

挑膜安全性:划片环采用吸盘吸附，且膜环切后，有四个卡爪伸出将划片环固定，可很

大程度上提高挑膜时的安全性。

操作安全性:操作窗口设有安全光幕。

全方位检测:其他检测包括膜耗尽检测:废膜卷更换检测;切割刀位置检测;划片环检

测; I ]禁检测;所有气缸工作位置检测等。

高品质贴膜效果:无气泡;悬空膜无皱且具一定张力。

高质量:主要元件均采用进口知名品牌;全不锈钢外壳;铝型材机架。