概要

该设备是手动上下料， 自动拉膜，自动贴膜， 自动压膜，手动切割的贴膜设备，适用于

半导体晶圆减薄制程前的贴膜工序。

优势

兼容4; 5; 6长边; 6短边; 8英寸晶圆，也可定制。

切割刀带加热功能，室温至180° c可调。

晶圆的平边，周边，本机器都可一次完成无飞边式的切割。

换刀方便，且刀片使用寿命长。

贴膜力由气缸推力产生，贴膜压力可参数化调整。

防静电特氟龙处理晶圆放置台，真空吸附力可调，真空度数显显示。

晶圆定位采用气动定位销，定位方便，快捷，精准。

离型层自动缠绕回收，回收力可调。

膜料和放膜料筒之间的锁紧无需借助任何工具。

采用氮气弹簧支撑，上盖，操作更省力。

主要元器件均采用进口知名品牌。