概要

通该设备是手动上下料，自动撕膜，适用于半导体晶圆减薄制程后的

撕膜工艺。

优势

.胶带贴附力可参数化调整。

防静电处理，加热型，微孔式/凹槽式台盘。

废膜处理:自动缠绕。

.平台真空:吸附力可调，有真空负压表数显显示。

.主要元器件均采用进口知名品牌。