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手动撕膜机 DT-08

手动撕膜机 DT-08

▶概要

◆该设备是手动上下料，手动撕膜，适用于半导体晶圆减薄制程后的撕膜工序


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▶概要

◆该设备是手动上下料，手动撕膜，适用于半导体晶圆减薄制程后的撕膜工序


▶特点

◆防静电处理，加热型，微孔式/凹槽式台盘。

◆平台真空：吸附力可调，有真空负压表数显显示。

◆主要元器件均采用进口知名品牌。

型号

DT-08

DT-12

晶圆规格

4/5/6/8英寸

12英寸

晶圆厚度

400um~750um

晶圆种类

硅，砷化镓或其他

撕膜胶带

类型：移除型胶带   宽度：38-160mm 长度：100m

膜类型

蓝膜或UV膜；厚度0.05mm－0.2mm

装卸方式

产品手动放置与取出

工作台

防静电特氟龙处理真空吸附平台，微孔式/凹槽式，工作台加热可调


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