概要

通该设备是手动上下料，手动撕膜，适用于半导体晶圆减薄制程后的

撕膜工艺。

优势

真空贴附力可调整，配备负压表指数显示。

真空台硬质氧化处理，加热型，微孔式/凹槽式台盘。

平台加热:温度大小可调，有数值显示。

主要元器件均采用进口知名品牌。