▶技术规格

• 清洗功能：二流体清洗方式

• 清洗顺序：a.二流体清洗；b.甩干带氮气(可根据工艺用压缩空气代替)吹；

• 通过更换台盘能适应标准8"框架（Frame）

• 控制系统采用PLC、触摸屏

• 设备真空度 ＞-80KPA

•干燥方式：高速离心脱水

• DI水压力： ≥ 0.2Mpa

• 设备材料：整机镜面不锈钢

▶设备技术指标

• 1.利用自动离心锁紧的爪子锁紧圆片环,避免清洗时出现甩片现象。

• 2.清洗后的产品，能够去除圆片切割后表面的沾污。

• 3.在清洗过程中不会损伤芯片表面的性能。

• 4.清洗时间和吹气时间可调，并有密码保护。

• 5.清洗可选择5“、6”、8“（或根据客户要求），来调节摆臂的清洗范围。

• 6.摆臂运转平稳，无抖动和爬行现象。

• 7.气体压力和出水压力调节及显示功能：

• (1).压缩空气进气表：显示压缩空气进气的当前压力值

• (2).清洗氮气压力表：显示清洗时喷头喷出氮气的当前压力值

• (3).真空显示表: 显示当前的真空值.

• (4).甩干氮气压力表：显示甩干时喷头喷出氮气的当前压力值 (5.甩干氮气压力调节阀：调节甩干时喷头喷出氮气的压力

• (6).清洗氮气压力调节阀：调节清洗时喷头喷出氮气的压力

• (7).流量计调节水流量（0~500ml/min）来控制出水流量

• 8.抽风口 φ75mm

• 9.进水和进气管 φ 10mm

• 10.排水管 φ31mm

• 11.排水管离地面高度 1000px