坤皓科技(上海)有限公司
15001810426 李(销售总监)
13764210813 郑(销售经理)
16628517972 洪(销售经理)
品质优良,工作稳定,货期及时,服务完善。
▶概要
◆该设备是手动上下料,自动扩膜,自动扣合环架,大铁环转小铁环,适用于半导体晶粒扩张工序。
▶特点
◆扩膜无需子母环,大环直接扩至小环上,扩膜均匀。
◆平台由伺服电机驱动,通过触摸屏设定。
◆扩膜动力采用伺服电机驱动滚珠丝杆扩膜。
◆扩膜高度及速度可在配置的触摸屏中参数化进行设置。
◆ Frame定位采用定位销
◆压环,切断动力由气缸推动,压力可调。
◆平台加热温度可控。
◆主要元器件均采用进口知名品牌。
型号
FE-86
FE-128
框架尺寸
8 英寸
12英寸
晶圆尺寸
6 英寸
膜类型
蓝膜或UV膜;厚度0.05mm-0.2mm
人机界面
触摸屏(设定扩膜速度和扩膜高度等参数)
控制系统
PLC
扩膜高度
行程5~30mm,参数化设定,精度±0.1mm
扩膜速度
1~15mm/s范围内任意设定
扩膜动力
松下伺服电机驱动精密滚珠丝杆
工作台
扩膜高度可调,工作台加热可选
效率
30~35片/小时
外形尺寸
530宽×880深×1460高(mm)
重量
110KG
140KG
压缩空气
0.5MPa清洁干燥压缩空气
电源
AC220V;50/60 Hz; 5A; 功率小于600W